求常用电子元件封装的名称列表
1、PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑料四角扁平封装。 PQFP封装中芯片引脚之间的距离很小，引脚也很细。一般大规模或超大规模集成电路均采用这种封装形式，引脚数一般在100个以上。
2、DIL（双列直插）：DIP的别称（见DIP）。欧洲半导体制造商经常使用这个名称。 DIP（双列直插式封装）：双列直插式封装。引脚从封装的两侧引出。封装材料有两种：塑料和陶瓷。
3. PFPF（塑料扁平封装）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（参见QFP）。 MSP（迷你方形封装）是QFI 的别称（参见QFI）。在开发的早期阶段，它通常被称为MSP。 QFI 是日本电子机械工业协会指定的名称。
*** T常见贴片元器件封装类型识别|元器件封装类型
元件封装封装 *** T贴片加工PACKAGE=元件本身的外观和尺寸。包装=模制部件的额外包装，以方便储存和运输。
*** D 封装是电阻器、电容器和晶体管等小型电子元件的常见封装类型。这些组件被放置在印刷电路板上并使用焊接或粘合剂固定。 *** D封装具有高密度、低成本、易于自动化制造等优点。
DIP（Dual In-line Package）：双列直插式封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插式封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。
它是一个尺寸为4mm x 2mm 的大型 *** T 封装。 2512常用于需要较高功率和较大容量的电阻和电容，是非常常见的封装类型。另外2512的焊盘更宽，可以更好地承受外力。
常见的包装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本都采用塑料包装。按封装形式分：普通双列直插、普通单列直插、小型双排扁平、小型四排扁平、圆形金属、较大厚膜电路等。
在 *** T（表面贴装技术）中，CHIP和SOT都是不同类型的电子元件封装。 CHIP（芯片）：CHIP是一种非常常见的电子元件封装类型，通常用于集成电路芯片（Integrated Circuit，IC）。
二三极管中，1206对应的是什么封装，0805对应的是什么封装!
1、不是三极管的型号，而是芯片封装代号。类似的代号还有0400600801210等，仅表示外观尺寸，并不限于三极管。类似的代码可以包含在二极管、三极管、电阻器和电容器的模型中。
2、三极管为PNP管：A1206：PNP、15V、50mA、600mW； B1206：PNP，30V，0.1A，0.3W。
3.=0x21206=2x61210=2x51812=5x22225=6x5 零件封装是指实际零件焊接到电路板上时所指示的焊点的外观和位置。它是一个纯粹的空间概念，因此不同的组件可以共享同一个组件包，同一个组件也可以有不同的组件包。
4、kv 102 1206封装1kv 222 1206封装1kv 472 1206封装1kv 103 1206封装630v 104 1812封装10u/25v 1210封装10u/16v 1206封装以上均采用陶瓷x7r材质，耐温-55-125度。损失（df）小于2。
电子元器件封装(封装类型、应用与未来发展趋势)
随着电子产品电子元器件封装规格表小型化的趋势，电子元件封装也日趋小型化。例如，QFN封装是一种无引线扁平封装，可广泛应用于小型电子设备中。
DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。其中一种插件封装，引脚从封装的两侧引出。封装材料有塑料和陶瓷。 DIP是更流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微计算机电路等。
在电子元件领域，封装通常是指将芯片或其他微电子器件包裹在外壳中的过程。这种外壳的设计有多种形式。它不仅提供电子元器件封装规格表物理保护，还起到连接和散热的作用。
电子元器件都有什么封装形式
电子元件封装类型电子元件封装的主要类型如下： DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是双排直插式封装，具有体积小、引脚多、价格低廉等特点。并广泛应用于各种电子设备，如计算机、通讯设备、家用电器等。
*** D 封装是电阻器、电容器和晶体管等小型电子元件的常见封装类型。这些组件被放置在印刷电路板上并使用焊接或粘合剂固定。 *** D封装具有高密度、低成本、易于自动化制造等优点。
常见的包装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本都采用塑料包装。按封装形式分：普通双列直插、普通单列直插、小型双排扁平、小型四排扁平、圆形金属、较大厚膜电路等。
DIP双列直插封装DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路（IC）都采用这种封装形式，其引脚数一般。不超过100。
电子元件有很多品牌和封装。以下是一些比较知名的电子元件品牌及封装： 品牌：三星、东芝、英特尔、高通、戴尔、惠普、联想等。
电阻电容中的0402,0603,0805封装有什么区别？
贴片电容和贴片电阻（您所说的“封装”）的规格和尺寸是用英制代码表示的。 0402、0603和0805之间的主要区别在于外观和尺寸。 （当然，由于贴片电阻尺寸不同，三者的额定功率等参数也可能不同）。
03 和0805 是电子元件中常见的表面贴装封装尺寸。它们之间的区别在于大小。 - 0402封装：0.04英寸0.02英寸（0毫米0.5毫米），适用于小型电子设备和高密度电路板。
0603和0805的主要区别在于外观和尺寸。
封装：这是一个非常小的封装，尺寸为0.04 英寸 0.02 英寸（0 毫米 0.5 毫米）。 0603 封装：这是一种较小的封装，尺寸为0.06 英寸 0.03 英寸（6 毫米 0.8 毫米）。
贴片电阻功率多大？
贴片电阻更大功率为1W，封装类型为2512。
国产贴片电阻的命名 *** ： 5%精度命名：RS-05KJT 1%精度命名：RS-05KFT R——表示阻值S——表示功率为1/16W、为1/10W、为1/8W、为1/4W、1/3W、1/2W、3/4W、1W。
片式电阻器是金属玻璃铀电阻器的一种。 1206封装的电阻为0.25瓦，未封装的电阻为1瓦。片式电阻1206的功率为80瓦。片式电阻器是金属玻璃铀电阻器的一种。
“0603”电阻功率为1/10W。封装尺寸：根据贴片电阻的尺寸，有9种封装尺寸。不同的封装尺寸有不同的额定功率。片式电容器的封装尺寸与片式电阻器的封装尺寸相同。一般来说：0201：1/20W。 0402：1/16W。
电阻封装0603的功率为：1/10W=0.1W 贴片电阻封装贴片电阻常见的封装有9种，用两种尺寸代号表示。尺寸代码是由4 位数字表示的EIA（电子工业协会）代码。前两位数字和后两位数字代表电阻器的长度和宽度，以英寸为单位。
请介绍一下PCB板上常用元件的封装
1、TSOP封装TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。 TSOP内存封装技术的一个典型特点是在封装芯片周围 *** 引脚。 TSOP适合采用 *** T技术（表面贴装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。
2. 以陶瓷封装为例。如果载板结构和引脚形状稍作改变，载板引脚可以直接焊接到PCB板上，无需插座。这种封装称为LDCC，即陶瓷引线芯片载体封装。 TAB封装技术首先在铜箔上涂覆聚酰亚胺层。
3适用于PCB（印刷电路板）的通孔焊接，操作方便。 2、芯片面积与封装面积之比较大，因此体积也较大。 Intel系列CPU中的8088采用这种封装形式，高速缓存（Cache）和早期的内存芯片也是如此。
4.固定元件封装。这是因为这个库中的组件有多种形式：以晶体管为例：晶体管是我们在DEVICE中常用的组件之一。
5. 通孔插件器件一个常见的问题是器件的引脚尺寸大于印制板的通孔尺寸，导致无法组装。安装通孔插件器件（金属封装）时，技术要求应明确是抄板组装还是板外组装以及外壳是否接地。
ic芯片有几种封装？
DIP是英文Double In-line Package电子元器件封装规格表的缩写，即双列直插式封装。其中一种插件封装，引脚从封装的两侧引出。封装材料有塑料和陶瓷。 DIP是更流行的电子元器件封装规格表插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微计算机电路等。
详情如下。 DIP 双列直插封装SIP 单列直插封装、QFP 四方扁平封装、PQFP电子元器件封装规格表：塑料四方扁平封装、BQFP电子元器件封装规格表：带缓冲的四面引线扁平封装、QFN 四面无引线扁平封装、PGA引脚网格阵列封装、BGA 球网格阵列封装。
SOT 均代表小型晶体管封装。 SOT后面的数字只代表顺序，没有实际意义。这些数字通常对应于不同的引脚间距。 SOT25有3个引脚，SOT-353有4个引脚，SOT-23-5有3个引脚。
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