CF女帝开挂被官方实锤！200W粉丝“科技主播”彻底凉凉，玩个游戏这么难吗

这位朋友你说的没有错，现如今玩个游戏就是这么的难！不仅仅是这cf这款游戏当中，绝地求生，和平精英、荒野行动当中都是“科技”横行的！没办法，要成为一个大主播，他们必须要有一个拿得出手的技术！技术苦练不到位，只能用“科技”来辅助。

我自身的也是玩了许多年的穿越火线，对于穿越火线这款游戏呢我也是相当的怀念，我也算是穿越火线的前几批玩家了，所以说从他一步步的发展至今的我都是见证着过来的！近年来穿越火线也没什么大的变化，但是还是有一些小变化的，唯一一点恒久不变的就是“科技”横行了。从最初的卡枪卡子弹到现如今的直接开启透视外挂，其实已经有很多年的历史了！屡禁不止没有办法。

穿越火线这款游戏当中，女主播也是不在少数的，但是真正有名气的女主播呢确实不多，CF女帝就是其中这么一位。坐拥平台200万的粉丝热度是相当的高，但她一直都被玩家质疑开了“科技辅助”~以前仅仅只是怀疑的话，现如今已经被官方实锤了。平台上面所有的作品都已经被下架了。

作为一名女性玩家，能够把一款fps类枪战游戏玩的这么好，肯定是受到众多玩家的关注！因为这是许多男生都做不到的事情。其实现如今在游戏当中开科技的玩家不在少数，但是作为一名有名气的大主播，他使用外挂的话，无疑会带来非常不好的影响，因此这次官方下架它平台上的所有作品处理得非常好。

作为一名主播，一定要维护好自己的公众形象，作为一名拥有200多万粉丝的主播呢，已经等同于明星了，他们的一举一动都会带来许多的影响。因为一些开了科技的主播带来的不好影响，导致现如今游戏的氛围很差，尤其是在CF这款游戏当中，外挂真的是屡禁不止！

最后希望一些主播能够身体力行，不要去使用一些科技辅助，为游戏平衡做出一份贡献。

除99外最好用的脱机外挂是什么

“外挂”是一种模拟键盘和鼠标运动的程序，可以实现自动产生游戏动作、修改游戏网络数据包以及修改游戏内存数据等功能。在网络游戏中，它专指各种作弊程序。由于外挂的强大功能，使得网络游戏的游戏规则和价值观几乎被完全颠覆。目前几乎到了“无网络游戏不外挂”的地步。同时，随着网络游戏的日趋流行，“外挂”已经发展成为一个地下产业。“外挂”程序的制作、流通逐步走向了体系化、规模化。 脱机外挂就是脱离游戏本身客户端，直接与服务端进行数据转换的外挂。

CS脚本和外挂有区别吗

两者是有区别的 作弊就是作弊，脚本只存在违规，因为没什么脚本能透视能帮助你自动瞄准，CS没config是打不了的 只要你的机器是好机器，有一个好的优化config，游戏能流畅的运行了，那么你的水平才能提高。

当然游戏的FPS不能保持在100也能运行 但高手感觉不一样，不管是那个战队都会追求100的FPS，其次在比赛中不允许修改config，那是因为他们的机器都是按照程序优化好的 ，那机器配置不是你我所有人能够买的起的。

所以作为一个娱乐型的玩家，首要的任务是要先优化好自己的机器，广大玩家玩CS的机器配置不一样，这本身就是不公平的！又谈何用不用脚本公平！要真严格想和比赛一样，先和对方把机器弄成一样的，再来说脚本公平不公平吧。

什么是语数英辅助线

关于这个问题，语数英辅助线是指在语文、数学和英语学习中，学生为了提高书写和计算的准确性而使用的辅助线条。

这些辅助线通常是在书写纸上绘制的直线或方格，用于帮助学生规范字形、控制字间距和排版、辅助计算等。辅助线的使用可以帮助学生提高书写和计算的准确性，培养良好的学习习惯，提高学习效率。

据说高通865采用外挂基带，什么是外挂基带，有什么弊端

说实话高通这波操作我有点看不懂，一群厂商嗷嗷等着的骁龙865居然为了安没什么用的毫米波而放弃集成芯片？？ 要买个可以用美国网络的手机干什么？ 当然如果你钱多当我没说。

来和不知道什么是基带小伙伴科普一下，基带就是手机芯片上主要就是用来合成即将发射的基带信号，或者说对接收到的基带信号进行解码的。目前基带要么是集成在芯片中的，要么就是外挂的，虽然外挂也能发挥一定的作用，但现在大家普遍的都认为外挂基带会比较费电，发热量也会大一些，而且对手机主板设计以及散热、轻薄度的考验会很大。造成这种结果的主要是因为集成基带可以享受处理器先进制程所带来的低功耗优势，而外挂基带却不能。

而且现在买得到的骁龙855+x50商用基带是7mn+10mn的，功耗和发热都大，挤占空间，体验肯定不怎么好，虽然骁龙865是7mn+7mn和隔壁家麒麟990持平但是要用上起码要半年，真的是“现在买得到不好用，好用的现在买不到”，佛了。

这样看，说荣耀麒麟990的双7nm 5G双模芯片方案领先骁龙865+X55起码4-6个月；搭载的麒麟990 5G Soc，是旗舰机上目前仅有的SoC解决方案也是没错，还能说什么，各位自身硬才能不叫爸爸。

外挂就是说基带芯片是安装在主板上的。现在主流的手机芯片设计方法是将CPU、GPU、基带和ISP等部件封装在一块芯片里，虽然每个IP依然各司其职，但是通过内部总线沟通会极大地降低数据传输成本，加快数据传输速度，同时也节省了主板上的空间。

外挂基带的弊端相比片上基带而言，主要是功耗会很高，从苹果的系统就能过看出来，iPhone每一代都是外挂基带，因为苹果是自己设计的SoC，而苹果本身不具备基带的研发能力，所以A系列芯片里是没有基带的，只能通过外挂Intel和高通基带来补足，而这种安装在主板上的基带芯片是走主板上的接口来传输数据的，因此苹果的信号通常表现都比其它品牌手机要弱一点。

但是做到片上也会有问题，比如基带本身的功耗如果会产生大量的热的话，片上基带会直接导致CPUGPU等核心部件超温，进而影响整个系统的性能，所以设计片上基带是需要很强的实力的。

至于高通选择给865提供外挂基带，可能一方面是高端基带依然是X55，做到片上需要重新设计，如果没有换代的话其实是没有必要的，从990和990 5G的性能差距就能看出来。另一方面可能和X55支持毫米波有关，毫米波本身的带宽极大具有高速数据传输能力，因此基带本身的功耗也会相对较高，做到片上可能热功耗不好控制。

骁龙865外挂基带有什么优劣？

我们首先需要来了解一下手机SOC内部的组成，手机SOC内部一般被划分为两大部分，即BP（基带处理器）和AP（应用处理器），BP主要负责无线信号的收发，手机是否支持2G/3G/4G网络都是由它来决定的，而AP则主要负责手机系统和应用的运行，这一点经常刷机的朋友应该比较清楚。

高通骁龙865采用外挂5G基带的方式来支持5G网络，这就相当于将BP部分给分离了出去，原本是一颗芯片就可以搞定的事情，现在需要另外增加一颗基带芯片，事实上，苹果的A系列处理器一直都是这么做的，采用这种外挂基带的优点如下。

1. 有更多的晶体管用于AP部分，提高了应用处理器的性能。（参照苹果A系）
2. 外挂基带芯片的性能也可以得到舒展。（麒麟990 5G处理器的5G性能不如巴龙5000单芯片）。
3. 灵活支持5G网络，根据各个国家的5G建设进度，搭载骁龙865的手机即可以做成4G手机，也可以做成5G手机。

外挂基带既然有这么多优势，为什么还要集成呢？别急，下面我们再来看下缺点。

1. 外挂基带集成度差，额外占用主板空间，增加了设计难度。
2. 增加成本，基带芯片和处理器芯片绑定销售，增加的成本最终会转嫁到消费者身上。
3. 手机信号差，没有具体数据可以证明这一点，但苹果手机的信号差确实是真的。
4. 外挂功耗更大，集成的意义就是在最小的面积内塞入更多的晶体管，性能提升的同时不至于增加功耗。
5. 手机厂商的设计能力会影响到外挂基带和处理器之间的协同能力。

总的来说，手机处理器集成5G基带是趋势，骁龙865虽然采用了外挂基带，但也只不过是在高性能AP和高性能BP之间做的妥协，在没有更先进的芯片工艺之前，集成式5G SOC在两者之间并不能兼得，不然三星Exynos 980、骁龙765和骁龙765G这些中端芯片怎么就集成了5G基带呢？

传闻已久的高通骁龙865终于是露面了，在今天的高通骁龙科技峰会上，高通是一口气发布三款5G芯片，分别是骁龙865、骁龙765和骁龙765G。但是有不少的网友是注意到，骁龙765G才是集成基带。

骁龙865依然还是外挂基带，这就让我们很费解了，怎么高端的骁龙865还外挂基带呢？如果真的是这样，那么它和麒麟990芯片的差距可就拉开了，这似乎证明高通在这方面的优势将明显的减弱呢？

那么什么是外挂基带，它和集成基带有什么区别呢，又会有什么弊端呢？首先我们还是看一张图片吧，图片的左边是外挂芯片，右边是集成芯片。上面我们可以清楚的看出，外挂基带主板上的器件数量较多。

相反，集成基带主板上的器件数量少了许多。对于一部外挂5G基带的手机来说，会扩大手机主板面积，因为是不能和CPU集成在一起，手机内部是必须额外提供放置5G外挂基带的位置。

本来内部手机空间是非常的有限，再加上外挂芯片模组工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝对接合作，显然是会有点困难的，而且还会带来一些弊端问题，比如耗电量高，发热明显。

同时在续航上，也是要比集成基带要差一些。而集成基带就不会存在这些问题了，集成芯片基带与处理器的连接无需走电路板上的外部电路，也不用额外提供放置基带的空间。

理论上连接会更稳定，数据交换的速度也会跟高。不过对于高通骁龙865为什么采用外挂基带，有知名人士是大胆的进行猜测，最重要的一个原因是保证产能。集成5G基带明显对工艺难度要求更高。

很难实现大规模量产，这也是华为麒麟990 5G机型始终供不应求的背后真相，而高通明年要供应绝大多数安卓手机厂商，对产能的把控肯定是要放在第一位的，自然5G外挂基带成了比较稳妥的办法。

另外根据高通的说法，外挂5G基带和集成5G基带并不存在明显的谁优谁劣，具体还是要看芯片的性能，在这一点上高通估计是有办法可以解决的。不知道你们怎么看待高通骁龙865是外挂基带的呢？

觉得它的性能如何，如果是集成5G基带，那么跑分上是不是又会有新突破呢？

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关于高通骁龙865处理器使用外挂5G基带芯片而没有采用芯片集成的说法有两种：

一种说法是高通为了优先满足苹果手机的需求没有将5G基带芯片集成在处理器内；

一种说法是高通当前的技术实力并不允许这么做，在处理器性能、功耗、发热量上暂时无法找到平衡点。

那么，这两种说法究竟哪种更有道理呢？我们一起来看看吧！

一、基于苹果手机所考虑

苹果与高通之间已经达成和解，明年苹果的首款5G手机必然会使用高通的5G基带芯片。苹果手机一直是采用自家处理器外挂基带芯片的方式实现网络通讯。若高通本次骁龙865集成了5G基带芯片，意味着高通将失去苹果这个十分重要的客户。不过，以高通的实力，单独为苹果手机开发一款定制版的5G基带芯片并非难事，只不过是时间上并不允许高通这么做。

因此，苹果手机或许是一方面原因，但是绝不会是主要原因。

二、高通当前的技术能力并不允许这么做

另外一种说法是当前技术实力并不允许高通这么做，高通骁龙X55支持Sub-6和毫米波双频，当前处理器的工艺制程无法在处理器性能以及基带芯片功耗上找到一个平衡点。这里大家不由地想到了华为麒麟990处理器，这款处理虽然集成了5G基带芯片，但是仅仅支持Sub-6单频，并不支持毫米波。因此，被华为压抑了很久的高通，直言华为不支持毫米波是假“5G”。